1、相邻平面走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线。
2、小的分立器件走线须对称,密间距的smt焊盘引线应从焊盘外部连接,不允许在焊盘中间直接连接。
3、环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。
4、走线不允许出现STUB。
5、同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射。在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,因间距过小可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
6、防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰。
7、PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时pcb生产工艺性能也不好
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